pcba分板機整體解決方案升級廠家
400 - 8836 - 779
136-5261-5022
產品優勢：
適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細、熱影響區小
適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結合板（包括已裝配好的電路板）的切割。
項目介紹
Product introduction
概述
伴隨著電子技術的日新月異，更多的電子產品正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對PCBA的分板工藝帶來更大的挑戰，為此，恒亞提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案來滿足這一趨勢的需求。
適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結合板（包括已裝配好的電路板）的切割。
 | 產品特點 —— 1.無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響； 2.精確的熱影響控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響； 3.清潔加工：加工過程中實時進行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對電路元件的影響； 4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔等； 5.安全性：加工區域全封閉，保證加工過程的安全防護；符合中國、歐盟電氣標準設計； 6.自動化：預留開放性端口，方便適配功率管控系統、自動化上下料系統、MES系統 適合各類自動化需求； 7.高速高精度：高速、高精度的X/Y/Z移動系統，完善的精度補償機制，包括單軸精度補償、平面精度補償、掃描區域精度補償，運動控制系統配合同軸CCD定位系統，保證加工過程高速高精度； 8.高自由度：多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求； 9.操作簡單快捷：軟件界面簡潔，兼容行業常規數據格式，操作簡單，用戶友好； 10.功率檢測系統： 可選裝功率在線檢測系統，確保功率穩定，保存切割質量的一致性； |
設備參數
Product parameters
類別 | 紫外激光精密切割分板機 | 綠光激光精密切割分板機 |
項目 | 規格參數 | 規格參數 |
型號 | HY-3220M | HY-3230M |
最大加工區域 | 350*300mm | 350*300mm |
X/Y軸移動分辨率 | 0.5μm | 0.5μm |
振鏡分辨率 | 2μm | 2μm |
重復定位精度 | ≤±2μm | ≤±2μm |
切割精度 | ±20μm | ±20μm |
最大激光平均輸出功率 | 15W | 30W |
接收數據格式 | Gerber, DXF | Gerber, DXF |
激光波長 | 355nm，二極管泵浦固體激光 | 532nm，二極管泵浦固體激光 |
激光脈沖頻率 | 20kHz-150 kHz | 20kHz-150 kHz |
機器尺寸（W*H*D） | 1030x1280x1650mm | 1030x1280x1650mm |
機器重量 | 500kg | 500kg |
電源 | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW |
主機功率 | 3.0KW | 3.0KW |
附屬設備功率 | 1.5kW | 1.5kW |
環境溫度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 10W/15W/20w/30w可選 | 15W/30W可選 |
數據處理、設備操作一體化軟件 | MicrolinePro | MicrolinePro |
自動上下料系統 | 選配 | 選配 |
功率在線監測系統 | 選配 | 選配 |
MES系統 | 選配 | 選配 |
攝像頭靶標對位系 | 標配 | 標配 |
立式機罩 | 標配 | 標配 |
冷水機 | 標配 | 標配 |
真空吸附平臺 | 標配 | 標配 |
工業吸塵系統 | 標配 | 標配 |
其他 | 需要干燥壓縮空氣 | 需要干燥壓縮空氣 |
切割 pcb板型 |
| |
切割 pcb板型 |
| |
恒亞四大優勢
Four advantages of Hengya
合作伙伴
Cooperative partner
當前位置：
